
Gips Szpachlowy
do łączenia płyt g-k bez taśmy
ŚMIG D-3

polecamy nasze artykuły:
Łączenie płyt gipsowych – dlaczego ŚMIG C-50
Jakie są pozostałe zalety masy szpachlowej ŚMIG C-50, poza wyjątkową wytrzymałością? Przede wszystkim jest zawsze gotowa do pracy. Nie ma konieczności rozrabiania gipsu i nie jesteśmy w pracy ograniczeni czasem wiązania.
Gips szpachlowy. Czym jest i do czego służy?
Gips szpachlowy jest dzisiaj wykorzystywany przede wszystkim do łączenia płyt gipsowo-kartonowych, wypełniania wszelkich łączeń np. w prefabrykatach kasetonach sufitowych, naprawy pęknięć oraz uzupełniania dziur. Tradycyjnie gips szpachlowy był także, wykorzystywany do wykonywania tynków i gładzi.
Spoinowanie bez taśmy? Czy można spoinować płyty g-k nie używając taśmy wzmacniającej?
Połączenia płyt g-k są miejscami najbardziej narażonymi na spękania. Podatność spoin na pękanie spowodowana jest niską wytrzymałością połączeń wykonywanych tradycyjnie z gipsu szpachlowego i taśmy papierowej, która wynosi ok. 650 kg/m, podczas gdy wytrzymałość typowej...
polecamy nasze artykuły:
Co to jest szpachlowanie Q1, Q2, Q3 i Q4?
Dla ułatwienia określenia zakresu prac przy szpachlowaniu płyt g-k wyszczególnione zostały 4 poziomy, które już na starcie wyznaczają zakres obróbki suchej zabudowy. W zależności od planowanego wykończenia szpachlowanie łączeń można zakończyć na wybranym poziomie.
Łączenie płyt gipsowych – dlaczego ŚMIG C-50
Jakie są pozostałe zalety masy szpachlowej ŚMIG C-50, poza wyjątkową wytrzymałością? Przede wszystkim jest zawsze gotowa do pracy. Nie ma konieczności rozrabiania gipsu i nie jesteśmy w pracy ograniczeni czasem wiązania.
Właściwości
IDEALNIE BIAŁy
ŚMIG D-3 zarówno w postaci mokrej zaprawy jak i gotowej gładzi ma kolor biały.
Elastyczny i odporny na spękania
ŚMIG D-3 dzięki polimerowym dodatkom charakteryzuje się zwiększoną siłą powiązań międzykrystalicznych w spoiwie gipsowym. Dzięki temu po wyschnięciu i związaniu jest mocniejszy, elastyczniejszy i odporniejszy na spękania niż typowy gips szpachlowy. UWAGA! Produkt osiąga trwałość struktury, elastyczność i odpowiednią przyczepność dopiero po całkowitym wyschnięciu oraz zakończeniu procesu wiązania.
Wytrzymałość połączeń
Gips D-3 dedykowany jest do łączenia płyt g-k. Jego właściwości gwarantują wytrzymałość spoiny nawet przy łączeniu płyt bez użycia taśmy wzmacniającej, jednak zatopienie taśmy w pierwszej warstwie gipsu D-3 zwielokrotnia tę wytrzymałość.
Czas wiązania
Czas otwarty pracy
Czas otwarty pracy (okres w którym można poprawiać i wyrównywać nałożoną zaprawę) wynosi średnio około 15 minut. Zależy od chłonności podłoża oraz grubości nałożonej warstwy. W przypadku cienkiej warstwy oraz chłonnego podłoża czas ten może skrócić się do 2-3 min. Słabo nasiąkające podłoże z nałożoną grubszą warstwą może wydłużyć czas otwarty pracy do momentu początku reakcji wiązania.
Czas schnięcia
Czas schnięcia związanej zaprawy wynosi 2-3 godziny przy warstwie grubości 1 mm i temp. +20°C. Czas ten jest zmienny i zależy od grubości warstwy, temperatury oraz warunków przewietrzania. Niska temperatura i kilkumilimetrowa warstwa wydłuża czas schnięcia nawet do kilku dni. W przypadku braku wentylacji i wysokiej wilgoci gips może nie wyschnąć w ogóle.
Grubość warstwy od 1 do 7 mm
Maksymalna grubość warstwy gipsu D-3 wynosi 7 mm. Polimerowe dodatki gwarantują wiązanie nawet najcieńszych warstw bez ryzyka utraty wewnętrznej spójności szpachli.

ŚMIG D-3 - spoinowanie bez użycia taśmy
Wykonanie
1. Przygotowanie podłoża - Spoinowanie
Do spoinowania płyt g-k nadają się wyłącznie płyty z odpowiednimi krawędziami – ściętymi ręcznie lub profilowanymi fabrycznie. Krawędzie płyt profilowanych fabrycznie należy montować ze szczeliną szerokości 3-5 mm. Krawędzie ciętych płyt sfazować pod kątem 45º, zagruntować Gruntem Uniwersalnym K-15 i montować ze szczeliną 1-2 mm. Przed przystąpieniem do spoinowania należy sprawdzić, czy krawędzie płyt g-k są odpowiednio przygotowane. Płyty zaś powinny być czyste, suche i trwale przytwierdzone do podłoża.
2. Przygotowanie podłoża - Uzupełnianie ubytków i pękniĘć
Przy uzupełnianiu pęknięć i ubytków produkt można stosować na wszystkie typowe podłoża budowlane wewnątrz budynków: tynki gipsowe, cementowe, wapienne, bloczki gipsowe, beton, gazobeton, płyty g-k oraz trwałe powłoki malarskie z farby emulsyjnej, ftalowej i olejnej – o ile podłoże jest trwałe, czyste i suche. Podłoże powinno być dostatecznie nośne, czyste, pozbawione tłuszczu, sadzy, obsypujących się warstw oraz nietrwałych powłok malarskich (czyszczenia należy dokonać przy pomocy wody pod ciśnieniem lub detergentów). Zwilżanie podłoża jest niewskazane, bowiem obniża przyczepność produktu. Zabieg gruntowania nie jest konieczny. Jeżeli stabilność podłoża budzi wątpliwości zaleca się zastosowanie Gruntu Uniwersalnego ŚMIG K-15.
3. Sporządzenie zaprawy
Produkt należy wymieszać z wodą, w proporcji 0,3 l wody na 1 kg spoiwa w sposób mechaniczny, przy użyciu mieszarki wolnoobrotowej z mieszadłem przeznaczonym do gładzi gipsowych. Do zarabiania należy używać wyłącznie czystej, najlepiej pitnej wody. Spoiwo wsypywać do wody, nigdy odwrotnie. Mieszając doprowadzić do jednorodnej, pożądanej konsystencji. Po 2-3 min. wymieszana zaprawa jest gotowa do użycia. Zbyt rzadka, bądź zbyt gęsta zaprawa może zostać skorygowana w ciągu pierwszych 10 minut, poprzez dodanie odpowiedniej ilości suchego produktu bądź wody i ponowne mieszanie. Do sporządzenia zaprawy należy użyć nierdzewnego pojemnika, pozbawionego resztek związanego gipsu. Nakładać ręcznie przy użyciu czystych narzędzi ze stali nierdzewnej. Prace należy wykonywać w temperaturze od +10 do +40°C.
4. Spoinowanie płyt gipsowo-kartonowych
Przestrzeń pomiędzy krawędziami należy wypełnić masą D-3 za pomocą szpachelki, trzymając ją pod kątem umożliwiającym dokładne wciśnięcie masy w szczelinę. Pozostawić do wyschnięcia. Przy płytach z krawędziami o ręcznie fazowanych profilach oraz narażonych na duże naprężenia wskazane jest użycie taśmy wzmacniającej. Taśmą należy również wzmacniać styki płyt z pozostałymi powierzchniami.
5. Druga warstwa
Po spoinowaniu odczekać min. 24 h, następnie nałożyć kolejną warstwę D-3. Po wyschnięciu wygładzić spoinę poprzez szlifowanie siatką poliwęglanową lub papierem ściernym nr 80-150 i odpylić. Ostateczne wykończenie powierzchni zaleca się wykonać przy użyciu gładzi szpachlowej ŚMIG D-1 lub A-2. Odpylić przed malowaniem. Utworzona warstwa nie wymaga gruntowania, jednak dla poprawienia jakości powłok malarskich zaleca się wyrównanie chłonności powierzchni płyt i spoin poprzez pokrycie całości Gruntem Uniwersalnym K-15.
6. Wzmacnianie tynków mineralnych
ŚMIG D-3 nadaje się również do wzmacniania tynków mineralnych. W tym celu należy nałożyć warstwę 2-3 mm, po czym zatopić w niej taśmę wzmacniającą. Pasy taśmy powinno się wykonywać stosując zakładkę minimum 5 cm. Warstwa wzmacniająca nadaje się do wygładzenia w taki sam sposób, jak powierzchnia standardowych tynków.
7. Uzupełnianie pęknięć, rys i ubytków w tynkach mineralnych
Naprawę powierzchni należy wykonywać miejscowo wciskając zaprawę w miejsce ubytku. Po wyschnięciu nałożyć drugą warstwę. W celu uzyskania idealnej gładkości szlifować siatką poliwęglanową lub papierem ściernym nr 80-150. Przed nałożeniem kolejnej warstwy gipsu, a także przed rozpoczęciem prac malarskich należy usunąć pył lub zagruntować powierzchnię Gruntem ŚMIG K-15.
Produkt posiada Deklarację Właściwości Użytkowych oraz Atest Państwowego Zakładu Higieny.
Zgodność z normami: EN 13963:2005; EN 13963:2005/AC:2006
Początek wiązania: 45 min.
Reakcja na ogień: klasa A1
Wagowe proporcje wody do produktu: 0,3:1
Wydajność: 1 kg/dm3 zaprawy
Zużycie: spoinowanie płyt g-k: ok. 0,5 kg/mb spoiny
wzmacnianie tynków: ok. 2 kg/1 m2
Temperatura aplikacji: od +10 do +40°C
Temperatura przechowywania: od 0 do +40°C